半自動全貼合機

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半自動全貼合機

本設備用(yòng)于将已貼合好OCA膠的OGS、TP與LCM,進行高精(jīng)度自動貼合。對位、抽真空、貼合由設備自動完成。

1.上平台采用(yòng)矽膠方式,防止爆屏

2.對位平台采用(yòng)UVW高精(jīng)度對位平台,保證重複貼合精(jīng)度土0.05mm

3.設備良率可(kě)達98%以上(偏位、爆屏、氣泡),物(wù)料不良除外

4.CCD捕捉、對位方式,抓拍OGS/TP視窗對角和液晶像素點對角,自動計算出視窗中(zhōng)心并且重疊。不會因為(wèi)視窗大小(xiǎo),影響貼合精(jīng)度,視窗始終居中(zhōng)貼合

5.雙工(gōng)位設備可(kě)一人作(zuò)業,雙工(gōng)位應用(yòng)更靈活,兩個工(gōng)位可(kě)獨立使用(yòng)

6.節拍時間短,機器效率高。


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