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OTP燒錄測試機

本設備對LCD/LCM模塊驅動IC進行最佳VCOM值測燒錄、測試燒錄結果,将測試OK及NG的産品分(fēn)别搬運到相應的下(xià)料機構上。

全自動全貼合一(yī)體(tǐ)機

本設備爲一(yī)體(tǐ)貼合機,對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬闆的貼合和TP/LCM産品的真空貼合。

全自動CG組合機

本設備用于貼合SENSOR與玻璃蓋闆。對位、撕膜、貼合爲設備自動完成,産品的取放(fàng)動作機械手完成。

全自動側面封膠機

本設備可實現窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點膠。

全自動背光組裝機

本設備将背光源和模組(包括帶TP模組)進行精确組裝的自動化設備,背光自動上料、自動撕膜,模組自動上料,機台自動撕膜,成品由流水線流出。

連線UV固化機

此設備爲滿足TP行業的生(shēng)産需要而研發的一(yī)款專用低溫機型,主要特點爲低溫、高效、潔淨。

全自動點矽酮膠機

本設備采用30萬CCD高精度對位,爲LCM點矽酮膠。

全自動三合一(yī)點膠機

本設備爲封點銀膠三合一(yī)設備,完成ITO面封膠、FPC保護膠、AG銀膠打點功能。

15.6寸全自動全貼合一(yī)體(tǐ)機

本設備爲一(yī)體(tǐ)貼合機,對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬闆的貼合和TP/LCM産品的真空貼合。