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OTP燒錄測試機

本設備對LCD/LCM模塊驅動IC進行最佳VCOM值測燒錄、測試燒錄結果，将測試OK及NG的産(chǎn)品分(fēn)别搬運到相應的下料機構上。
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全自動全貼合一體(tǐ)機

本設備為(wèi)一體(tǐ)貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用(yòng)于OCA與TP滾輪硬闆的貼合和TP/LCM産(chǎn)品的真空貼合。
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全自動CG組合機

本設備用(yòng)于貼合SENSOR與玻璃蓋闆。對位、撕膜、貼合為(wèi)設備自動完成，産(chǎn)品的取放動作(zuò)機械手完成。
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全自動側面封膠機

本設備可(kě)實現窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點膠。

全自動背光組裝(zhuāng)機

本設備将背光源和模組(包括帶TP模組)進行精(jīng)确組裝(zhuāng)的自動化設備，背光自動上料、自動撕膜，模組自動上料，機台自動撕膜，成品由流水線(xiàn)流出。

連線(xiàn)UV固化機

此設備為(wèi)滿足TP行業的生産(chǎn)需要而研發的一款專用(yòng)低溫機型，主要特點為(wèi)低溫、高效、潔淨。
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全自動點矽酮膠機

本設備采用(yòng)30萬CCD高精(jīng)度對位，為(wèi)LCM點矽酮膠。

全自動三合一點膠機

本設備為(wèi)封點銀膠三合一設備，完成ITO面封膠、FPC保護膠、AG銀膠打點功能(néng)。
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15.6寸全自動全貼合一體(tǐ)機

本設備為(wèi)一體(tǐ)貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用(yòng)于OCA與TP滾輪硬闆的貼合和TP/LCM産(chǎn)品的真空貼合。
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