全自動全貼合一體(tǐ)機

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全自動全貼合一體(tǐ)機

本設備為(wèi)一體(tǐ)貼合機,對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用(yòng)于OCA與TP滾輪硬闆的貼合和TP/LCM産(chǎn)品的真空貼合。

1.高精(jīng)度對位貼合系統,采用(yòng)130萬4CCD對位系統,結合日本THK四軸精(jīng)密滑台模組。

2.模組流水線(xiàn)上料,機械手抓取校正,采用(yòng)自動撕膜方式,且具(jù)備撕膜狀況檢查功能(néng),模組撕膜失敗時自動排出。

3.TP撕重離心膜為(wèi)下撕膜,撕膜失敗時自動排出。撕膜成功率高且不傷害産(chǎn)品。

4.配備日本松下PLC和威綸觸摸屏系統,操作(zuò)界面全中(zhōng)文(wén),帶用(yòng)戶密碼保護功能(néng)。

5.主要配件采用(yòng)日本進口絲杆、導軌及電(diàn)氣元器件,有(yǒu)效保證設備的穩定性。

6.參數由觸摸屏輸入、保存,方便調試。設備具(jù)有(yǒu)聲光報警功能(néng)。

7.設備整體(tǐ)采用(yòng)高剛性結構,提高設備整體(tǐ)穩定性。

8.影像拍照系統利用(yòng)紅外線(xiàn)光源照射模組像素點,可(kě)排除剝離切割誤差。

9.換型号所需時間:a.新(xīn)型号産(chǎn)品≤90min;b.已生産(chǎn)過型号産(chǎn)品≤40min。


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