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全自動側面封膠機

本設備可(kě)實現窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點膠。

全自動背光組裝(zhuāng)機

本設備将背光源和模組(包括帶TP模組)進行精(jīng)确組裝(zhuāng)的自動化設備，背光自動上料、自動撕膜，模組自動上料，機台自動撕膜，成品由流水線(xiàn)流出。
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連線(xiàn)UV固化機

此設備為(wèi)滿足TP行業的生産(chǎn)需要而研發的一款專用(yòng)低溫機型，主要特點為(wèi)低溫、高效、潔淨。

全自動點矽酮膠機

本設備采用(yòng)30萬CCD高精(jīng)度對位，為(wèi)LCM點矽酮膠。
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全自動三合一點膠機

本設備為(wèi)封點銀膠三合一設備，完成ITO面封膠、FPC保護膠、AG銀膠打點功能(néng)。
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15.6寸全自動全貼合一體(tǐ)機

本設備為(wèi)一體(tǐ)貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用(yòng)于OCA與TP滾輪硬闆的貼合和TP/LCM産(chǎn)品的真空貼合。

全自動全貼合一體(tǐ)機

本設備為(wèi)一體(tǐ)貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用(yòng)于OCA與TP滾輪硬闆的貼合和TP/LCM産(chǎn)品的真空貼合。
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上下料機

本設備适用(yòng)于各種TRAY盤疊料的整體(tǐ)流水線(xiàn)上下料，取代傳統的人工(gōng)作(zuò)業，降低企業成本。

FOG

本設備主要應用(yòng)于FPC TO sensor的ACF貼附，FPC自動吸取拍照對位和自動對位預壓及自動本壓的全自動綁定。
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全自動測試機

本設備用(yòng)于手機、平闆、觸摸屏SENSOR功能(néng)片或TP成品的電(diàn)性能(néng)測試。來料由TRAY盤吸取，産(chǎn)品上料、測試、分(fēn)揀及下料均由設備自動完成。

網闆貼合機

本設備主要應用(yòng)于軟對硬及軟對軟的大張貼合，采用(yòng)網闆式設計對應尺寸550*550mm以内。
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半自動脫泡爐

本設備用(yòng)于将已貼合完成的産(chǎn)品進行脫泡處理(lǐ)。物(wù)料的取放由人工(gōng)完成，産(chǎn)品的加壓加熱及脫泡由設備自動完成。
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