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全自動側面封膠機

本設備可實現窄邊框/無邊框LCM的防漏光/防塵點膠。
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全自動背光組裝機

本設備将背光源和模組(包括帶TP模組)進行精确組裝的自動化設備，背光自動上料、自動撕膜，模組自動上料，機台自動撕膜，成品由流水線流出。

連線UV固化機

此設備爲滿足TP行業的生(shēng)産需要而研發的一(yī)款專用低溫機型，主要特點爲低溫、高效、潔淨。

全自動點矽酮膠機

本設備采用30萬CCD高精度對位，爲LCM點矽酮膠。
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全自動三合一(yī)點膠機

本設備爲封點銀膠三合一(yī)設備，完成ITO面封膠、FPC保護膠、AG銀膠打點功能。

15.6寸全自動全貼合一(yī)體(tǐ)機

本設備爲一(yī)體(tǐ)貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬闆的貼合和TP/LCM産品的真空貼合。
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全自動全貼合一(yī)體(tǐ)機

本設備爲一(yī)體(tǐ)貼合機，對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬闆的貼合和TP/LCM産品的真空貼合。
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上下(xià)料機

本設備适用于各種TRAY盤疊料的整體(tǐ)流水線上下(xià)料，取代傳統的人工(gōng)作業，降低企業成本。

FOG

本設備主要應用于FPC TO sensor的ACF貼附，FPC自動吸取拍照對位和自動對位預壓及自動本壓的全自動綁定。

全自動測試機

本設備用于手機、平闆、觸摸屏SENSOR功能片或TP成品的電(diàn)性能測試。來料由TRAY盤吸取，産品上料、測試、分(fēn)揀及下(xià)料均由設備自動完成。

網闆貼合機

本設備主要應用于軟對硬及軟對軟的大(dà)張貼合，采用網闆式設計對應尺寸550*550mm以内。
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半自動脫泡爐

本設備用于将已貼合完成的産品進行脫泡處理。物(wù)料的取放(fàng)由人工(gōng)完成，産品的加壓加熱及脫泡由設備自動完成。